气动加热对空空导弹内部电路的温度影响分析

• 作者: 杨科
• 来源期刊: 航空兵器
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 热仿真 气动加热
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 仿真试验技术
• 页码范围: 74-78
• 页数: 5页
• 分类号: TN784
• 字数: 2143字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19297/j.cnki.41-1228/tj.2017.01.012

摘要

空空导弹弹体尾部组件所处位置特殊, 工作环境严酷, 本文基于FloTHERM建立该组件的热仿真模型并进行计算分析, 以明确气动加热对弹体内部电路的温度影响程度, 为保证元器件留有足够的温升余量提供数据支撑. 结果表明, 受试产品内部电路的温升相对滞后, 而壳体温度峰值时间为内部电路温升迅速变化的分界点, 且随自主飞时间的延长温升越为显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨科		4	5	2.0	2.0