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环氧树脂/改性氮化硼导热复合材料的制备与性能研究
环氧树脂/改性氮化硼导热复合材料的制备与性能研究
作者:
徐随春
赵春宝
原文服务方:
绝缘材料
环氧树脂
十六烷基三甲基溴化铵
氮化硼
导热性能
热稳定性
摘要:
采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)改性氮化硼(BN),以此微粒为导热填料制备了环氧树脂(EP)/改性BN导热绝缘复合材料.研究了改性BN含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及热稳定性能的影响.结果表明:改性BN能够均匀分散于环氧树脂复合材料中;随着改性BN的加入,复合材料的热导率逐渐上升,体积电阻率略有下降,当改性BN的含量为14.6%时,复合材料的热导率达到0.62 W/(m·K),较纯环氧树脂的热导率提高了169.6%,且复合材料仍保持优异的绝缘性能;随着BN含量的增加,复合材料的热分解温度呈现先升高后降低的变化趋势,当BN的含量为10.2%时,复合材料失重10%时的热分解温度(T10)上升到最高值376.4℃,较纯环氧树脂提高了18℃.
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电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展
环氧树脂
氮化硼
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关键词热度
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文献信息
篇名
环氧树脂/改性氮化硼导热复合材料的制备与性能研究
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
环氧树脂
十六烷基三甲基溴化铵
氮化硼
导热性能
热稳定性
年,卷(期)
2017,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
16-20
页数
5页
分类号
TM215|TQ323.5
字数
语种
中文
DOI
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.05.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
徐随春
南京信息职业技术学院微电子学院
14
37
3.0
5.0
2
赵春宝
南京信息职业技术学院微电子学院
44
240
9.0
14.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
版权信息
全文
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研究主题发展历程
节点文献
环氧树脂
十六烷基三甲基溴化铵
氮化硼
导热性能
热稳定性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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