活化木材陶瓷的制备及其孔隙结构表征

• 作者: 余先纯 孙德彬 孙德林 郝晓峰 陈新义 陈美业
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 木材陶瓷 高温活化 孔结构分析
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 颗粒测试与表征
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TH117
• 语种: 中文
• DOI: 10.13732/j.issn.1008-5548.2017.05.003

摘要

以KOH为活化剂对以松木粉和液化木材为主要原料制备的木材陶瓷进行活化,用低温氮吸附法和扫描电镜(SEM)研究活化温度对其孔隙结构的影响.结果表明:木材陶瓷孔隙为典型的H3型结构,活化处理能够大量增加介孔与微孔,孔径多分布在1.7～2.6 nm,同时部分保留木材天然结构特征;随活化温度的增大,比表面积先增大后减小,孔径呈现先减小后增大的趋势,但活化温度对微孔的孔径影响较小;经过1 300℃活化处理60 min,活化木材陶瓷的比表面积可达1 044.0 m2·g-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余先纯		33	181	8.0	11.0
2	孙德林		68	291	9.0	12.0
3	陈新义		21	86	6.0	7.0
4	郝晓峰		22	64	4.0	6.0
5	孙德彬		15	57	6.0	7.0
6	陈美业		3	9	1.0	3.0