高能球磨热挤压制备AgSnO2电触头材料及性能研究

• 作者: 杨增超
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 高能球磨 AgSnO2触头材料 退火 显微组织
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 3-5,8
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.4+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2017.02.001

摘要

利用高能球磨湿混法制备出SnO2超细粉体,然后采用高能球磨技术及热挤压等方法制备出AgSnO2触头材料.对粉体微观结构的观察结果表明高能球磨湿混法能快速制备出SnO2超细粉体,在制备的AgSnO2粉末中,其SnO2相均匀弥散分布在Ag基体内,采用退火工艺消除了AgSnO2复合粉末的孔隙并改善了粉末的成型性能.最终制备出的AgSnO2触头材料平均密度达9.567 7 g/cm3,硬度HV为106.1,电导率达71.7％IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨增超		3	2	1.0	1.0