BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制

• 作者: 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 双面再流焊 开裂 焊点裂纹 机理及控制
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 184-186
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.018

摘要

BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同.将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0