一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析

• 作者: 刁思勉 刘家欢 李茂源 李阳 邓天正雄
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无芯基板 翘曲 ABAQUS
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3202字
• 语种: 中文

摘要

制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的.介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟.通过对模拟结果与实验测试结果的对比,再对翘曲变形的机理进行分析,对比了不同因素对翘曲变形大小的影响,对减少翘曲变形给出了有效的工艺设计建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李阳	华中科技大学材料科学与技术学院	46	363	9.0	17.0
2	刘家欢	华中科技大学材料科学与技术学院	2	1	1.0	1.0
3	李茂源	华中科技大学材料科学与技术学院	5	9	1.0	3.0
4	刁思勉		2	2	1.0	1.0
5	邓天正雄	华中科技大学材料科学与技术学院	1	1	1.0	1.0