纳米晶Cu-Ag双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究

• 作者: 张士兵 张静
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学 纳晶Cu-Ag双峰复合材料 热导率 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 热点·关注
• 页码范围: 10017-10023
• 页数: 7页
• 分类号: TG113.22+3
• 字数: 5058字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.10.004

摘要

描述了一种制备纳米晶合金的方法,获得纳米晶Cu-Ag双峰材料.采用分子动力学方法研究了温度在100～-300 K范围内纳晶Cu-Ag双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系.在对初始截断半径和时间步长进行设置和优化的条件下,计算并分析了平均晶粒尺寸热导率的影响规律.同时,对模拟结果和实验测试结果进行对照,结果表明:模拟结果与实验数据基本一致,纳晶Cu-Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,存在明显的尺寸效应.其原因主要与细晶组织中热输运载流子浓度的降低以及载流子在Cu/Ag纳晶晶粒界面上的强烈散射有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张静	华北电力大学能源动力与机械工程学院	29	207	7.0	13.0
2	张士兵	华北电力大学能源动力与机械工程学院	5	8	2.0	2.0