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摘要:
单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点.通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行详细的分析总结,找出问题所在.重点介绍了一种强力胶粘接,牺牲层剥离的划切技术方法.通过试验结果表明该技术能够很好解决单层陶瓷电容器划切脱落、崩裂问题,提高了单层陶瓷电容器的划切品质和良品率.
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文献信息
篇名 牺牲层粘接的单层陶瓷电容器砂轮划片工艺
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 划切 粘接 崩裂 脱落
年,卷(期) 2017,(3) 所属期刊栏目 新工艺 新技术
研究方向 页码范围 177-179
页数 3页 分类号 TN605
字数 1492字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王进 中国电子科技集团公司第四十一研究所 10 12 2.0 2.0
2 许延峰 中国电子科技集团公司第四十一研究所 5 3 1.0 1.0
3 马子腾 中国电子科技集团公司第四十一研究所 3 1 1.0 1.0
4 宋振国 中国电子科技集团公司第四十一研究所 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
划切
粘接
崩裂
脱落
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
论文1v1指导