紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究

• 作者: 张申申 苏晓磊 边慧
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 紫外光固化 银包铜粉 电阻率 微观结构 电学性能
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 2789字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.02.014

摘要

以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料，采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上，置于紫外光下固化获得导电涂层。利用 SEM 和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。结果表明：当银包铜粉质量分数为70%，导电胶固化完全，制得的导电胶电阻率最低为1.135×10–3Ω·cm，涂层厚度为140μm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏晓磊	西安工程大学机电工程学院	33	170	7.0	11.0
2	张申申	西安工程大学机电工程学院	4	7	2.0	2.0
3	边慧	西安工程大学机电工程学院	6	13	3.0	3.0