焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响

• 作者: 修世超 王大伟
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低碳钢 奥氏体不锈钢 真空扩散焊接 界面组织 碳化物 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 567-574
• 页数: 8页
• 分类号: TG453.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2016.00307

摘要

采用真空扩散焊接方法对Q235A低碳钢与AISI304奥氏体不锈钢进行固相扩散连接实验,研究了焊接温度对接头界面组织、力学性能和反应产物的影响.结果表明:Q235A低碳钢/AISI304奥氏体不锈钢复合界面附近形成了合金铁素体层(Ⅱ区)和增C层(Ⅲ区),界面两侧异相组织通过扩散结成共用晶界.在焊接温度850℃,焊接压力10 MPa,焊接时间60 min条件下,接头强度和韧性达到最大值,高于Q235A低碳钢母材.焊接温度过低(≤800℃),接头中析出碳化物Cr23C6,焊接温度过高(≥900℃),接头中会产生二次碳化物和金属间化合物,脆性的化合物偏析相使接头强韧性显著下降.严格控制焊接温度在850℃区间,并在焊后迅速淬火越过低温区,可有效避免脆性化合物偏析,从而保证扩散焊接头的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	修世超		84	857	18.0	26.0
2	王大伟		3	7	2.0	2.0