多芯Bi-2223/Ag带材交流损耗的特性研究

• 作者: 刘光祺 翟胜军 胡南南 许冰 顾晨
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: Bi-2223/Ag超导带材 交流损耗 截面 环状
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 超导技术
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16711/j.1001-7100.2017.10.008

摘要

Bi-2223/Ag是一种很有前景的高温超导带材,交流损耗是高温超导在大规模电力应用方面的瓶颈,如何降低Bi-2223/Ag中的交流损耗是人们一直关注的问题.带材超导部分的横截面形状对交流损耗有很大的影响,前人曾通过双轴轧制等工艺制造矩形截面的带材,以降低其交流损耗;另有人在单芯带材中得到了环状结构,从中发现可降低交流损耗.本论文尝试利用抽换芯工艺制造多芯环状截面的Bi-2223/Ag高温超导带材,以期降低带材的交流损耗.论文中,通过解析方法计算了临界态模型下,临界电流密度在径向上分布不均匀的超导体的交流损耗特性,并得到结论:带材的外围临界电流密度越高,交流损耗性能越好.