中国半导体晶圆厂的走向分析

• 作者: Eric Zhang Mark LaPedus
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国集成电路 晶圆厂 投资分析
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: F426.63|TN40
• 字数: 5117字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.05.006

摘要

中国政府希望在本土生产更多芯片,因此密切关注着IC行业的发展.作为计划的一部分,中国已经吸引了多家跨国芯片制造商在其境内建造新的晶圆厂.对于跨国的芯片制造商来说,吸引力是能够更接近庞大的客户群.近乎疯狂的投资正在引发多方关于这个复杂市场如何演变的猜测.