15μm/45μm阶梯覆铜板上75μm宽精细线路的制作

• 作者: 李晓蔚
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 阶梯覆铜板 线路 蚀刻补偿 铜厚 蚀刻因子
• 年，卷（期）: 2017,（21）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 1137-1141
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2827字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2017.21.005

摘要

提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺.首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路.通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,对所制作的阶梯线路进行评价.结果表明,该工艺不仅能够保证制作的阶梯线路具有较高的精度与质量,而且生产成本较低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓蔚	西安工程大学实验室管理处	2	1	1.0	1.0