DP600/6061无匙孔搅拌摩擦点焊温度场研究

• 作者: 刘勇 王希靖 许有伟 郁志勇
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 温度场 有限元模拟 无匙孔搅拌摩擦点焊
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 96-100
• 页数: 5页
• 分类号: TG402
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2017.01.18

摘要

根据无匙孔搅拌摩擦点焊过程的特点,建立了简化的热输入数值模型,利用有限元分析软件ANSYS模拟1 mm DP600镀锌钢板和3 mm 6061铝合金板搭接无匙孔搅拌摩擦点焊过程中的瞬态温度场分布和各特征点的热循环曲线.通过模拟结果与热电偶测得的各特征点温度曲线的对比,发现随着焊接过程的进行,最高温度出现在DP600上表面轴肩2/3处;对比分析不同搅拌头转速下焊点区域温度分布的情况,得到转速对温度分布的影响规律,进而验证了热输入模型和模拟方法的正确性,为工艺实验参数的选取提供科学的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王希靖	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料国家重点实验室	172	1248	19.0	27.0
2	刘勇	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料国家重点实验室	13	80	4.0	8.0
3	许有伟	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料国家重点实验室	5	8	2.0	2.0
4	郁志勇	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料国家重点实验室	4	4	1.0	2.0