集成电路行业面临的重大变革和机遇

• 作者: 丁文武
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国集成电路 高端芯片联盟 资本运作 人才培养
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: F426.63|TN40
• 字数: 3093字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.05.003

摘要

2017年4月,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁、中国高端芯片联盟理事长丁文武在深圳举办的联盟第二次理事会暨第二次会员大会上发表了讲话.论述全球集成电路产业发展的新变化和我国集成电路产业发展的新情况,提出中国高端芯片联盟下一步工作重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁文武		4	28	3.0	4.0