半导体/金属配合物仿生催化表面的CO2增强吸附与高效还原

• 作者: 赵国华
• 来源期刊: 应用技术学报
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 前沿&亮点
• 页码范围: 89-90
• 页数: 2页
• 字数: 1678字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-3424.2017.01.019

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵国华	同济大学化学科学与工程学院	45	772	17.0	27.0