金凸点倒装芯片性能探讨

• 作者: 田飞飞 韩欣丽
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金凸点 超声热压 导电胶 芯片
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 152-154
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 2551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.009

摘要

基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究.通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均实现了单个芯片与陶瓷板共面波导传输线的互连.测试结果表明,直通模型在40 GHz频段内微波性能优异,说明超声热压和导电胶粘接两种工艺技术实现单个芯片倒装在理论和实践上均是可行性的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田飞飞		4	9	2.0	2.0
2	韩欣丽		1	2	1.0	1.0