扩散阴极用纯钨棒制备工艺的研究

• 作者: 何学良 周增林 惠志林 李艳 王伏 王玉春 陈昀
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散阴极 多孔钨基体 渗铜
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷和封接工艺专辑
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TN104
• 字数: 2261字
• 语种: 中文

摘要

本文以中颗粒钨粉为原料,首先采用射流分级技术进行粒度调控,之后经冷等静压压制成形、氢气高温烧结得到多孔纯钨棒,再对其进行渗铜、机加工及去铜处理,制备出多孔钨基体.结果表明:较之原料钨粉,分级钨粉粒度分布变窄、振实密度明显增加,说明其具有更好的颗粒堆垛性能;随着烧结温度的提高,分级钨粉压制棒坯的孔隙度由1900℃的22.8％线性降低至2050℃的17.8％,2000℃烧结钨渗铜材料的抗拉强度Rm达到864MPa,去铜后压汞法通孔孔隙度19.85％、平均孔径1.39 μm,可用于高可靠扩散式钡钨阴极的制造.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉春		10	8	2.0	2.0
2	周增林		23	242	10.0	15.0
3	惠志林		14	96	5.0	9.0
4	李艳		6	25	2.0	5.0
5	何学良		1	0	0.0	0.0
6	陈昀		4	4	1.0	1.0
7	王伏		1	0	0.0	0.0