一种低损耗毫米波垂直互联设计

• 作者: 张先荣
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波微系统 垂直互联 球栅阵列 3D集成
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 825-829
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2532字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2017.07.016

摘要

设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维(3D)集成时层间信号互联的低损耗传输问题.根据传输线理论,利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真,并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析.样件测试结果显示,在28.4~30.4 GHz,其层间垂直传输损耗小于0.36 dB,反射小于-15 dB.该垂直互联结构简单、性能良好,可广泛用于毫米波微系统3D集成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张先荣		5	10	2.0	3.0