光亮剂对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响

• 作者: 黄草明
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 光亮剂 丙烷磺酸吡啶嗡盐 二乙胺基戊炔二醇 化学镀锡
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文

摘要

为获得结晶致密和平整的化学镀锡层,采用扫描电镜(SEM)、电化学阴极极化、X射线衍射仪(XRD)等方法研究了光亮剂PPS(丙烷磺酸吡啶嗡盐)和DEP(二乙胺基戊炔二醇)对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响.结果表明:随着光亮剂PPS和DEP添加量加大,化学镀锡速率和阴极还原电流均先增大后减小,适宜的添加浓度分别为30 mg/L和40 mg/L;化学镀液中加入PPS和DEP后,化学镀锡层表面形貌明显平整,沉积的晶粒细致;加入混合光亮剂所得锡镀层结合力良好,在Sn(101)晶面择优取向,未发现铜锡化合物,添加剂使化学镀锡产生显著的阴极极化,镀层结晶致密平整.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄草明	中国有色矿业集团有限公司科技部	8	24	2.0	4.0