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Si3N4陶瓷的快速成型研究
Si3N4陶瓷的快速成型研究
作者:
张培志
曹冲
沈景凤
祁海
郭方全
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
选区激光烧结
机械混合
粘结剂
氮化硅陶瓷
硬度
断裂韧性
抗弯强度
摘要:
针对传统陶瓷成型方法成本高、周期长的问题,以氮化硅(Si3N4)和环氧树脂(EP)为材料,采用机械混合的方法制备Si3N4/EP复合粉末,通过选区激光烧结实验制备氮化硅零件素坯,再依次进行冷等静压、排胶、气压烧结等工艺处理后制得氮化硅陶瓷零件.结果表明,上述工艺实现了氮化硅陶瓷零件的个性化定制及近净尺寸成形,增大了素坯的密度和强度.最终制得密度约在3.2 g/cm3,硬度(HV10)在1 700 kgf/mm2以上,断裂韧性在6.0 MPa·m1/2以上,三点抗弯强度在900 MPa以上的高性能氮化硅陶瓷零件.
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篇名
Si3N4陶瓷的快速成型研究
来源期刊
电子科技
学科
工学
关键词
选区激光烧结
机械混合
粘结剂
氮化硅陶瓷
硬度
断裂韧性
抗弯强度
年,卷(期)
2017,(1)
所属期刊栏目
光电·材料
研究方向
页码范围
9-11
页数
3页
分类号
TN249|TB321
字数
1865字
语种
中文
DOI
10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2017.01.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
沈景凤
上海理工大学机械工程学院
88
289
8.0
13.0
2
张培志
18
118
6.0
10.0
3
郭方全
9
25
3.0
5.0
4
祁海
9
16
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4.0
5
曹冲
上海理工大学机械工程学院
3
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子科技
主办单位:
西安电子科技大学
出版周期:
月刊
ISSN:
1007-7820
CN:
61-1291/TN
开本:
大16开
出版地:
西安电子科技大学
邮发代号:
创刊时间:
1987
语种:
chi
出版文献量(篇)
9344
总下载数(次)
32
总被引数(次)
31437
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