硫代硫酸盐浸金体系中铜氨影响研究

• 作者: 刘琼 项朋志 黄遥
• 来源期刊: 化学与生物工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硫代硫酸钠 浸金体系 方波伏安法 Tafel曲线 还原峰电流
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 14-16,42
• 页数: 4页
• 分类号: TF831|TQ432.2
• 字数: 2620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5425.2017.12.004

摘要

采用方波伏安法(SWV)和Tafel曲线研究硫代硫酸盐浸金体系中硫代硫酸钠、氨、铜离子、Cu(NH3)2+4的影响.结果表明,随着硫代硫酸钠浓度的增加,铜离子还原峰电流先增大后减小,当硫代硫酸钠浓度为0.10 mol·L-1时,铜离子还原峰电流最大;氨浓度为0.3 mol·L-1时有利于金的浸出;在一定范围内增加铜离子浓度对金的浸出有利;当Cu(N H3)2+4浓度为1.25 mmol·L-1时,硫代硫酸钠还原峰电流趋于稳定,表明铜与氨络合后形成的Cu(N H3)2+4对硫代硫酸钠还原峰电流具有协同效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	项朋志	云南开放大学化学工程学院	18	32	3.0	5.0
2	黄遥	云南开放大学化学工程学院	7	9	2.0	2.0
3	刘琼	云南开放大学化学工程学院	7	19	2.0	4.0