6061铝合金与H60铜合金TIG热导焊接头组织与性能

• 作者: 刘涛 左勇 田彧
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 铝合金 铜合金 TIG热导焊 界面组织
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TG444+.7
• 字数: 1633字
• 语种: 中文

摘要

采用TIG电弧加热H60铜合金,依靠热传导使6061铝合金熔化,从而实现铝/铜异种金属的可靠连接.使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等分析测试方法对铝/铜接头微观组织进行观察和分析;研究了不同焊接电流对铝/铜接头界面组织和力学性能的影响.结果表明:铝/铜接头界面组织为铜合金母材/Al4Cu9反应层/Al2 Cu反应层/α-Al+ Cu5Zn8+ Al2Cu相/铝合金母材;随着焊接电流的增加,靠近铜合金母材侧Al4Cu9+ Al2Cu反应层的厚度逐渐增加,当焊接电流达到110 A,接头界面处可以观察到明显的裂纹;随着焊接电流的增加,铝/铜接头的拉伸载荷呈现出先上升后下降的趋势,最大拉伸载荷为1.67 kN.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘涛		155	487	13.0	16.0
2	左勇		4	13	3.0	3.0
3	田彧		7	6	1.0	2.0