基于DOB工艺的卫星导航抗干扰专用裸芯片测试板设计

• 作者: 毕文婷 舒钰 赵志平
• 来源期刊: 现代导航
• 学科: 工学
• 关键词: DOB工艺 设计优化 裸芯片 测试
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 专题研讨
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1516字
• 语种: 中文

摘要

针对卫星导航抗干扰专用芯片,为了在裸芯片封装前能够更快速地进行芯片功能测试,采用DOB工艺,将芯片裸片分别装联到常规矩形排列的PCB焊盘和优化后交错排列的PCB焊盘上,通过破坏性拉力实验对比发现,键合强度存在较大差异,经过优化的PCB焊盘设计更能满足DOB工艺需求,此外通过对比焊盘优化后承载裸芯片的PCB和承载封装后芯片的PCB电性能参数,验证了基于DOB工艺裸芯片测试的可行性,提高芯片测试效率,为芯片优化和上市节约时间,降低成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	舒钰	中国电子科技集团公司第二十研究所	5	4	2.0	2.0
2	赵志平	中国电子科技集团公司第二十研究所	5	4	1.0	2.0
3	毕文婷	中国电子科技集团公司第二十研究所	1	0	0.0	0.0