陶瓷-金属封接二次金属化研究

• 作者: 丁一牧 何晓梅 刘慧卿 张静 王晓宁 赵崇霞
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 显微结构分析 性能测试 陶瓷-金属封接 二次金属化层
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷和封接工艺专辑
• 页码范围: 51-54,83
• 页数: 5页
• 分类号: TB756
• 字数: 4656字
• 语种: 中文

摘要

本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘慧卿		12	105	6.0	10.0
2	何晓梅		11	30	3.0	5.0
3	赵崇霞		3	4	1.0	1.0
4	王晓宁		4	10	2.0	3.0
5	张静		1	1	1.0	1.0
6	丁一牧		1	1	1.0	1.0