BGA植球机真空植球法研究

• 作者: 刘劲松 王鹤 闫雷
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: BGA封装 真空植球法 植球缺陷 植球压力
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2772字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2017.01.002

摘要

锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球.真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷.因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量.丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程,为真空植球头的功率设计给出了参考.锡球被压变形发生在植球过程,根据植球时锡球的受力情况,给出了锡球极限压力的计算方法.在此基础上,针对植球缺陷提出一种新的植球压力实时压力控制方案,提升植球良率.在自主研制的BGA植球机上实验并得到了预期效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘劲松	上海理工大学机械工程学院	17	33	4.0	5.0
5	王鹤		3	6	2.0	2.0
6	闫雷	上海理工大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0