石墨烯-Cu/Ti6Al4V复合材料的制备及力学性能

• 作者: 吴小红 张剑平 徐吉林 罗军明
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨烯 化学镀铜 微波烧结 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1803-1809
• 页数: 7页
• 分类号: TB331
• 字数: 4751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.09.06

摘要

采用表面无敏化、无活化的化学镀铜法对石墨烯进行表面镀铜,并通过微波烧结法(烧结温度为1000 ℃)制备石墨烯(GNPs)/Ti6Al4V、石墨烯(GNPs)-Cu/Ti6Al4V 复合材料,探讨石墨烯表面镀铜后对钛基复合材料显微组织和性能的影响.结果表明:石墨烯表面成功镀覆一层较均匀分布的铜颗粒,石墨烯与基体Ti界面反应严重,容易生成粒径为2~5 μm的TiC;石墨烯表面镀铜后,界面反应产生的TiC含量增多,同时引入了Ti2Cu相.相比于单纯外加石墨烯,石墨烯表面镀铜后,微量铜降低了烧结温度,提高了复合材料的力学性能,其致密度、显微硬度、压缩强度分别达到96.55%、534HV0.1、1602MPa,室温磨损机制由基体(Ti6Al4V)的磨粒磨损转变为GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的粘着磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张剑平	南昌航空大学材料科学与工程学院	32	113	7.0	9.0
2	罗军明	南昌航空大学材料科学与工程学院	119	513	12.0	16.0
3	徐吉林	南昌航空大学材料科学与工程学院	39	101	6.0	8.0
4	吴小红	南昌航空大学材料科学与工程学院	7	24	3.0	4.0