大功率晶闸管芯片终端钝化技术

• 作者: 戴小平 王东东 王亚飞 高军
• 来源期刊: 大功率变流技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶闸管 可靠性 半绝缘层钝化 界面电荷
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 电力电子器件
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN34|TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.13889/j.issn.2095-3631.2017.06.007

摘要

为提高大功率晶闸管使用的可靠性,芯片终端采用新型半绝缘层钝化代替传统绝缘层钝化,以避免界面电荷的积累.文章借助计算机辅助设计(TCAD)模拟界面电荷对高压直流输电用晶闸管阻断能力的影响,并通过高温阻断试验、湿度试验等来进一步比较两种不同的芯片终端钝化方式.试验证明,半绝缘层钝化可大大提高器件的可靠性,且器件热疲劳寿命能满足HVDC工程应用需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴小平		4	0	0.0	0.0
2	王亚飞		1	0	0.0	0.0
3	高军		2	0	0.0	0.0
4	王东东		2	0	0.0	0.0