BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施

• 作者: 王瑜
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA器件 质量控制 防护
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-8,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2969字
• 语种: 中文

摘要

伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA (Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析.根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来料把关、过程控制和质量控制(规范化)等,以保证BGA器件在后期筛选过程中的可靠性.重点对BGA器件在筛选过程中的现场控制、焊球防护及管理方面进行了阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王瑜	中国电子科技集团公司第五十八研究所	17	61	4.0	7.0