抄造工艺对PCB用对位芳纶纸性能的影响

• 作者: 唐爱民 杨勇 王芳
• 来源期刊: 合成技术及应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芳纶浆粕 抗张指数 撕裂指数 芳纶原纸 短切纤维 增强剂
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TS761
• 字数: 2919字
• 语种: 中文

摘要

探讨了对位芳纶浆粕用量、浆粕的内在性能及增强剂含量对芳纶纸性能的影响.研究结果表明,印刷电路板(PCB)用对位芳纶原纸的抗张指数和撕裂指数与对位芳纶短纤维用量、浆粕的内在性能及增强剂用量有着密切的关联.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐爱民	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	114	1431	19.0	32.0