基于渗流模型的平面密封机理研究

• 作者: 吴东兴 居钰生 崔彪 张武凯 王清华
• 来源期刊: 现代车用动力
• 学科: 工学
• 关键词: 渗流 密封性 接触率 共轨系统 喷射压力
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 研究、设计
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TK423.8
• 字数: 2989字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5446.2017.03.008

摘要

共轨系统喷射压力的提高,对高压密封提出了严峻挑战,密封能力很大程度依赖于密封面的加工精度,在现有加工能力下经济地实现可靠密封对降低成本增加效益具有重要意义,考虑到流体在多孔介质中的流动与在密封端面间的流动具有类似特征,将渗流理论中的渗流阀值引入平面密封理论中,得出了接触率与密封性之间的关系.对于无规则纹理的随机分布粗糙表面,接触率达到41％以上时即能实现密封,仿真结果验证了这一结论的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张武凯		6	4	1.0	2.0
2	吴东兴		11	27	3.0	4.0
3	崔彪		2	0	0.0	0.0
4	居钰生		34	122	6.0	9.0
5	王清华		1	0	0.0	0.0