电沉积Cu-Ni-Sn工艺的研究

• 作者: 李超凡 杜朝军 杨家祥 杨艳菊 袁会芳
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Sn 电沉积 合金
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2447字
• 语种: 中文

摘要

对电沉积Cu-Ni-Sn工艺进行了研究,并确定了最佳的工艺配方.研究了镀液的电流效率、分散能力、覆盖能力及镀层的结合力等性能.结果表明:该工艺操作简单方便,有望成为一种制备Cu-Ni-Sn合金的新方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜朝军	南阳理工学院生物与化学工程学院	58	138	7.0	9.0
2	杨艳菊	南阳理工学院生物与化学工程学院	7	8	2.0	2.0
3	李超凡	南阳理工学院生物与化学工程学院	3	6	2.0	2.0
4	杨家祥	南阳理工学院生物与化学工程学院	2	6	2.0	2.0
5	袁会芳	南阳理工学院生物与化学工程学院	2	6	2.0	2.0