LTCC与铜载板大面积软钎焊工艺研究

• 作者: 李杨 潘玉华 赵少伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 LTCC 铜载板 大面积
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 135-137
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1402字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.004

摘要

随着电子产品向小型化和多功能化方向的不断发展,异质材料互连的需求和应用形式越来越多.从实际产品需求出发,针对LTCC陶瓷体与纯铜载板大面积底面互连需求,在无高端焊接设备前提下,摸索出一种简单易行的方法,取得较好的焊接效果,保证了产品性能的实现.这种焊接工艺方法简单可行,可重复性强,行之有效,可作为无高端设备时的一个补偿策略.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘玉华	中国电子科技集团公司第二十九所	9	5	2.0	2.0
2	李杨	中国电子科技集团公司第二十九所	27	143	5.0	11.0
3	赵少伟	中国电子科技集团公司第二十九所	4	11	2.0	3.0