陶瓷-金属封接部件的失效分析

• 作者: 杨磊 林雄文 梁田 陈昀
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 焊料渗透 开裂 显微组织 封接强度
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷和封接工艺专辑
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 2274字
• 语种: 中文

摘要

采用金相制备、扫描电镜、能谱分析等手段,对陶瓷-金属封接部件常见的失效现象进行了分析,梳理了造成封接部件失效的主要原因,并提出了相应的控制措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁田		14	26	2.0	4.0
2	陈昀		4	4	1.0	1.0
3	杨磊		6	4	1.0	1.0
4	林雄文		1	2	1.0	1.0