封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究

• 作者: 张倩
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 气密封装 塑料封装 裸芯片 长期储存 电子元器件 可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 99-104
• 页数: 6页
• 分类号: TN61
• 字数: 5676字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.06.020

摘要

长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一.本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因,包括静电、潮湿、温度、污染和震动,然后研究了对封装材料和环境的通用要求以及各封装形式对长期储存的特殊要求,最后比较了每种储存形式的实际寿命和优缺点.证实只要方法得当,每种储存形式均可实现大于15年以上的长期有效储存.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张倩		17	29	2.0	4.0