高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究

• 作者: 周增林 惠志林 李艳 林晨光
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层复合材料 离子注入 近终形制备 界面结合强度
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TG331
• 字数: 1479字
• 语种: 中文

摘要

采用非平衡态的高能铜离子注入技术,对钼芯材表面进行改性并一次覆铜形成过渡铜层,将原本不固溶的的钼/铜界面转化为铜/铜界面,制得高界面结合强度的铜/钼/铜叠层复合材料;采用近终形的热等静压复合技术进行二次覆铜,结合小变形量冷轧工艺进行复合板材精整,降低各层协同变形量,保证了叠层复合材料的板形、芯层质量、表面粗糙度及平行度.本方法所制备的铜/钼/铜叠层复合材料具有界面结合强度高、板形良好、芯层质量好且平行度好的优点,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子、信息技术领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林晨光		69	684	15.0	23.0
2	周增林		23	242	10.0	15.0
3	惠志林		14	96	5.0	9.0
4	李艳		6	25	2.0	5.0