RTM用R701氰酸酯树脂工艺及性能

• 作者: 孙宏杰 王月友 白雪莲 石佩洛 范佳 赵云峰 雷琴
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯 RTM 介电性能
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺·技术
• 页码范围: 12162-12165
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 2746字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.12.029

摘要

研究了一种低粘度、低介电的室温RTM成型用R701氰酸酯树脂体系,并制备了石英纤维织物增强QWB100B/R701复合材料.测试了树脂粘度随时间、温度的变化,不同升温速率下的DSC曲线,树脂浇注体和复合材料的力学、介电、热学和吸水性能.结果表明,树脂粘度适合室温RTM注射成型,适用期在24h以上;树脂浇注体介电常数为3.0,介电损耗为0.009;QWB100B/R701复合材料的Tg为230℃,介电常数为3.4,介电损耗为0.006,R701树脂对石英纤维具有较好的浸润性,复合材料力学性能优异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵云峰		64	921	19.0	28.0
2	孙宏杰		18	85	5.0	8.0
3	石佩洛		9	24	2.0	4.0
4	白雪莲		6	7	2.0	2.0
5	雷琴		3	1	1.0	1.0
6	王月友		3	2	1.0	1.0
7	范佳		2	2	1.0	1.0