微机电系统传感器封装用环氧绝缘材料的制备与性能

• 作者: 任卫卫 刘金刚 周佃香 张以河 毕洁琼 王松松
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧模塑料 MEMS传感器 封装 绝缘 无卤阻燃 硅微粉
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 页码范围: 6-10,15
• 页数: 6页
• 分类号: TM215.1|TQ323.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.07.002

摘要

通过选用低熔体黏度环氧树脂与酚醛树脂固化剂、潜伏性固化促进剂、高球形度SiO2微粉以及复合型偶联剂等,采用双螺杆挤出机制备了SiO2负载量达到90%的EMC材料,并对其性能进行测试和分析.结果表明:所制备的EMC材料在175℃工艺温度下具有优良的熔体流动性与良好的固化性,螺旋流动长度为105 cm,凝胶化时间为30 s.环氧固化物具有优良的热性能、力学性能与绝缘性能,玻璃化转变温度(Tg)为123℃,弯曲强度为160 MPa,弯曲模量为24.4 GPa,体积电阻率为3.2×1015Ω·cm.采用制备的EMC材料封装的微机电系统(MEMS)传感器芯片整体未出现翘曲、分层等现象.