基于Icepak电源模块的热分析模拟仿真设计方法

• 作者: 朱朝轩 杨少华 林震 罗俊
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 电源模块 模拟仿真 质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 仿真建模与分析
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.06.005

摘要

使用Icepak对某型号电源模块进行了热分析模拟仿真.根据该电源模块在工程运用中的实际情况及其失效模式,运用Icepak进行模拟仿真设计,仿真结果与实际情况相吻合;并且根据模拟仿真的结果,提出了改善产品的设计与工艺水平的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗俊	中国电子科技集团公司第二十六研究所	46	176	8.0	10.0
2	杨少华		12	49	4.0	6.0
3	朱朝轩	中国电子科技集团公司第二十六研究所	7	6	2.0	2.0
4	林震	中国电子科技集团公司第二十六研究所	4	5	2.0	2.0