微波印制电路板加工工艺探索

• 作者: 崔良端 朱忠翰 沈岳峰 贾亮 金俊
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 微波印制板 加工工艺 蚀刻与涂镀 成形 金属化孔
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 理论与算法
• 页码范围: 43-44,41
• 页数: 3页
• 字数: 3400字
• 语种: 中文

摘要

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等.就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔良端		3	2	1.0	1.0
2	朱忠翰		4	0	0.0	0.0
3	贾亮		2	0	0.0	0.0
4	沈岳峰		2	0	0.0	0.0
5	金俊		1	0	0.0	0.0