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摘要:
提出了一种点间距为2 mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法.COB封装技术的应用,简化了当前表面贴装LED显示屏制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏可靠性,为当前小间距高清高分辨率LED显示屏的封装制造提供了一个可供选择的技术方案.
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文献信息
篇名 全彩LED显示屏COB封装模组
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 COB显示模组 LED显示屏 小间距 高清显示
年,卷(期) 2017,(3) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 125-127,134
页数 4页 分类号 TN605
字数 2876字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴懿平 华中科技大学材料科学与工程学院 79 771 16.0 24.0
2 蒋富裕 2 5 1.0 2.0
3 区燕杰 2 2 1.0 1.0
4 王娟 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2011(2)
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2017(0)
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研究主题发展历程
节点文献
COB显示模组
LED显示屏
小间距
高清显示
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
论文1v1指导