六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展

• 作者: 张有茶 张金磊 贾成厂 贾永昌 贾鹏
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 六方氮化硼填料 导热 树脂 表面改性
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 文献综述
• 页码范围: 68-72,78
• 页数: 6页
• 分类号: TB33
• 字数: 4561字
• 语种: 中文

摘要

总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,hBN)导热填料制备方法,介绍了近几年hBN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了hBN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对hBN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学新材料技术研究院	227	1841	21.0	26.0
2	贾永昌		11	30	3.0	4.0
3	张有茶	北京科技大学新材料技术研究院	9	13	3.0	3.0
12	贾鹏		7	11	2.0	2.0
13	张金磊		4	7	2.0	2.0