基于结构分析的大电流接触面导电稳定性优化

• 作者: 张惠忠 陈云 黄龙飞 龚进峰
• 来源期刊: 机电一体化
• 关键词: 大电流接触面 距离补偿 连接强度 导电稳定性
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 应用·交流
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16413/j.cnki.1007-080x.2017.04.011

摘要

根据焊枪设备故障现象,从结构出发,分析了导致该故障的根本原因.从距离补偿以及连接强度两个方面对高故障率的大电流接触面进行了结构优化,提升了大电流接触面导电性能稳定性.推导了焊枪打开间距与距离变化值,即距离补偿值之间的函数关系,并将其应用于实际,从根本上消除了焊枪开合运动过程中存在的导电接触面错动或分离趋势.考虑振动对接触面松动的影响,优化了导电接触面的连接强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈云		4	5	2.0	2.0
2	黄龙飞		1	0	0.0	0.0
3	龚进峰		1	0	0.0	0.0
4	张惠忠		1	0	0.0	0.0