铜及铜合金化学镀Ni-P合金镀层的诱发方法

• 作者: 刘锦云 王敏
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀Ni-P合金镀层 铜及铜合金 诱发方法
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2351字
• 语种: 中文

摘要

铜及铜合金本身没有催化活性,其诱发方法比较复杂.综述了外接电源法、化学活化法、电化学活化法等铜及铜合金化学镀Ni-P合金镀层的诱发方法,并展望了诱发方法的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘锦云	西华大学材料科学与工程学院	61	200	7.0	10.0
2	王敏	西南科技大学工程技术中心	21	33	3.0	5.0