烧结温度对SiCp/Al复合材料组织与性能的影响

• 作者: 刘兴丹 赵红娟 阎峰云 陈体军 马郁柏
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 烧结温度 触变成形 SiCp/Al复合材料 热膨胀系数 热导率 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 20-25
• 页数: 6页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

借助于直热法粉末触变成形,通过控制加电方式,压制成形并烧结制备SiCp/Al复合材料,并对复合材料进行微观组织分析及热物理性能与力学性能测试,研究烧结温度对复合材料微观组织、热膨胀系数、热导率及抗弯强度的影响.结果表明:随烧结温度升高,复合材料内气孔减少,热膨胀系数先减小后增大,热导率逐渐增大,抗弯强度先增大后减小.最佳烧结温度为600℃,此温度下制备的含SiCp体积分数60%的SiCp/Al复合材料中,SiCp颗粒分布均匀,材料组织致密;室温至250℃平均热膨胀系数小于5.0×10?6℃?1,其室温热导率为165 W/(m·℃),密度为3.01 g/cm3,复合材料的抗弯强度为340 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎峰云	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	106	686	13.0	22.0
5	赵红娟	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	3	8	2.0	2.0
6	陈体军	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	114	619	13.0	17.0
7	刘兴丹	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	2	4	2.0	2.0
8	马郁柏	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	2	4	2.0	2.0