硬件木马技术研究进展

• 作者: 尹勇生 汪涛 邓红辉 陈红梅
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 信息安全 集成电路芯片安全 硬件木马 检测 防御
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 动态综述
• 页码范围: 233-238
• 页数: 6页
• 分类号: TN918
• 语种: 中文

摘要

通常存在于应用软件、操作系统中的信息安全问题正在向硬件蔓延.硬件木马是集成电路芯片从研发设计、生产制造到封装测试的整个生命周期内被植入的恶意电路,一经诱发,将带来各种非预期的行为,造成重大危害.当前,SoC芯片大量复用IP核,意味着将有更多环节招致攻击;日益增长的芯片规模又使得硬件木马的检测变得更难、成本更高.因此,硬件木马的相关技术研究成为硬件安全领域的热点.介绍了硬件木马的概念、结构、植入途径和分类,对硬件木马的设计、检测和防御技术进行了分析、总结和发展趋势预测,着重分析了检测技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹勇生	合肥工业大学微电子设计研究所	46	284	10.0	14.0
2	邓红辉	合肥工业大学微电子设计研究所	38	139	6.0	10.0
3	汪涛	合肥工业大学微电子设计研究所	35	186	9.0	12.0
4	陈红梅	合肥工业大学微电子设计研究所	17	74	5.0	8.0