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摘要:
利用10 MeV质子对130 nm部分耗尽SOI MOS器件进行辐照,测试了在不同辐照吸收剂量下,器件的辐射诱导泄漏电流和栅氧经时击穿寿命等参数,分析了质子辐照对器件TDDB可靠性的影响.结果表明:质子辐照器件时,在Si-SiO2界面产生的界面陷阱电荷,增加了电子跃迁的势垒高度,减少了电荷向栅极的注入,减小了器件的RILC,增加了器件的TDDB寿命.
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文献信息
篇名 质子辐照对130nm部分耗尽SOI MOS器件栅氧经时击穿可靠性的影响
来源期刊 现代应用物理 学科 工学
关键词 辐射诱导泄漏电流 栅氧经时击穿 可靠性 质子辐照 部分耗尽SOI
年,卷(期) 2017,(4) 所属期刊栏目 辐射效应及加固技术
研究方向 页码范围 48-51
页数 4页 分类号 TN30
字数 2073字 语种 中文
DOI 10.12061/j.issn.2095-6223.2017.040606
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研究主题发展历程
节点文献
辐射诱导泄漏电流
栅氧经时击穿
可靠性
质子辐照
部分耗尽SOI
研究起点
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现代应用物理
季刊
2095-6223
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