电子设备封装残余应力分析及测量技术

• 作者: 侯传涛 童军 贾亮
• 来源期刊: 强度与环境
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电子封装 残余应力 有限元 测量
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 结构强度
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: V414.3
• 字数: 1795字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19447/j.cnki.11-1773/v.2017.04.003

摘要

采用有限元方法对陶瓷-金属钎焊封装管壳的残余应力进行仿真计算,并采用拉曼光谱方法和X射线方法对其残余应力进行测量,计算和试验吻合较好.通过仿真分析和测量手段,形成了一套较为完备的电子设备封装残余应力分析及测量技术,对管壳封装结构的可靠性评估和优化设计具有重要的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾亮		15	42	4.0	6.0
2	侯传涛		19	22	2.0	4.0
3	童军		8	9	2.0	2.0