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摘要:
研究了Zn掺杂InSb蒸镀薄膜杂质浓度和热处理条件对其电性能的影响.InSb薄膜采用三温度法在云母基片上制备,利用蒸镀Zn扩散后进行区熔再结晶的方法掺杂Zn杂质.在进行区熔再结晶时为了防止InSb分解和Sb的蒸发,用磁控溅射方法在InSb薄膜上生长厚度为300 nm的SiO2.测试结果表明最好的热处理条件为Ar气氛温度200℃、熔融区的移动速度1×10-5 m·s-1和熔融区通过数3.Zn成为受主,室温下测量Zn掺杂浓度为1.47×1022 m-3的InSb薄膜的电子迁移率为5.65 m2·V-1·s-1.Zn的掺杂浓度大于1.47×1022 m-3时电子迁移率急剧减少,最大的霍尔常数为385 cm3·C-1.在1.5 T磁场下Zn掺杂浓度为3.16×1022 m-3时,InSb薄膜电阻率的相对变化达到最大值为3.63,是未掺杂薄膜的2.46倍.
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关键词热度
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文献信息
篇名 Zn掺杂InSb薄膜的电特性
来源期刊 稀有金属 学科 工学
关键词 InSb薄膜 Zn掺杂 磁阻效应 区熔再结晶 电子迁移率
年,卷(期) 2017,(9) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1012-1018
页数 7页 分类号 TN304.2|TN305.3
字数 3626字 语种 中文
DOI 10.13373/j.cnki.cjrm.XY15110902
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 姜勇 北京科技大学材料科学与工程学院 32 119 7.0 9.0
2 吴勇 北京科技大学材料科学与工程学院 3 16 1.0 3.0
3 李英哲 北京科技大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
7 汪庭文 北京科技大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
8 李武哲 金策工业综合大学电子工程系 1 1 1.0 1.0
9 韩明日 金策工业综合大学电子工程系 1 1 1.0 1.0
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