缩合型双组分室温硫化高强度低介电常数有机硅胶黏剂的研制

• 作者: 于国良 吕虎 孔宪志 孙东洲 孙禹 张宇鸥 张立颖 李岳
• 来源期刊: 化学与粘合
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅胶黏剂 缩合型 室温固化 低介电常数
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 105-108
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.438
• 字数: 3033字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种双组分室温固化低介电常数有机硅胶黏剂的研制.探讨了含羟基硅橡胶相对分子质量以及交联剂的选择与用量、甲基MQ树脂的用量、填料的选择与处理对胶黏剂各性能的影响.并通过IR分析胶黏剂结构,TGA考察其耐热性,确定了最大强度与最佳介电性能的胶黏剂配方.制备的胶黏剂可室温固化,其拉伸强度≥5.2MPa,介电常数≤3(10GHz),介电损耗角正切tgδ≤0.004(1OGHz).